PCB/PCBA-切片分析

测试背景

随着电子产品不断地向集成化、智能化功能的方向高速发展，电子元器件等相关部件的集约化、微型化成为现在PCBA制造工艺的重要研究方向，这使得PCB/PCBA的失效分析变得越来越重要。

测试目的

PCB/PCBA的内部缺陷检查。

适用范围

适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等。

测试流程

取样（切割）→ 镶嵌 → 研磨 → 抛光（→腐蚀）→ 光镜观察与拍照。

使用仪器

精密切割机，镶嵌机，研磨抛光机，金相显微镜等。

常见测试

1.PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等

2.PCBA焊接质量检测：

a. BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；

b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；

c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。