离子束切割与抛光

测试背景

电子显微镜的发展使得越来越多的超显微结构得以探索与呈现，传统的机械研磨与抛光所获得的材料表面，大部分很难满足电子显微镜的微区分析的要求。因此，在电子显微镜制样领域，离子束制样越来越多地代替了机械研磨与抛光，为电子显微镜的微区分析获得无应力损伤的材料表面。

测试目的

获得无应力损伤的平整表面，以进行下一步的电子显微观察。

适用范围

适用于各种材料的样品，包括新能源锂电行业的极片、隔膜，半导体行业的金线、焊锡球等等。

测试流程

1、离子束抛光：取样（切割）→ 镶嵌 → 研磨 → 抛光（→腐蚀）→ 离子束抛光。

2、离子束切割：机械前处理 → 离子束切割

注：粉末样品包埋后进行离子束抛光或切割

使用仪器

精密切割机，镶嵌机，研磨抛光机，金相显微镜，精研一体机，三离子束切割切割仪等。

常见测试

1、半导体样品（金线结点、焊锡球截面、片型电容截面、芯片剥层等）；

2、多层截面样品（多层金属薄膜、金属涂层、手机玻璃、芯片、柔性屏、触摸屏等）；

3、锂电池类样品（太阳能电池、正负极极片、电池粉末、高分子隔膜等）；

4、高分子聚合物样品（玻璃纤维增强聚合物、玻璃纤维、胶体聚合物等）；

5、金属EBSD样品（纯镁、铝合金、软硬结合的合金材料等）；

6、页岩等岩相样品