PCB板微电阻截面的快速制备

PCB板微电阻截面的快速制备

微电子中使用的部分元器件尺寸极其微小，甚至肉眼难以观察，对此类微小元器件的切片处理显得很困难。徕卡EM TXP精研一体机则可以对其进行快速精准的定位处理。

以下是PCB上一个长不足1mm的电阻的截面处理方法。下图为PCB板的一角在体式显微镜55X下观察的形貌，目标位置是红色椭圆圈内的电阻，接下来采用EM TXP切割、磨抛后用金相显微镜观察。

1、制样前处理

该PCB板易碎，为防止其受破坏，要对它进行镶嵌，镶嵌采用冷镶嵌的方式，冷镶所用的材料如下：

标乐型号为EpoKwickTM FC的环氧树脂及相应固化剂套装；

标乐型号为SamlKupTM的模杯；

标乐型号为Release Agent的脱模剂。

镶嵌固化后的样品用粗砂纸磨至如下图形状：

2、徕卡EM TXP制样过程

采用的工具如下图所示：

左图用TXP的扁平夹具对样品进行夹持，右图1至5编号依次对应的工具与耗材为：金刚石锯片、30um磨片、9um磨片、2um磨片、0.05um抛光布+0.05um氧化铝抛光液。

（1）切割

采用金刚石锯片，切至靠近目标的位置。下图左为EM TXP的工作区示意，图右为切割过程示意。

（2）磨抛

 ①30um金刚石砂纸粗磨，磨至电阻即停止，如图红色圈内即目标电阻。

②9um金刚石砂纸粗磨，进取行程约为60um，制备示意如下左图，效果如下右图：

③2um金刚石砂纸细磨，进取行程约为18um，制备示意如下左图，效果如下右图：

④0.05um氧化铝抛光，抛至光滑即可，制备示意如下左图，效果如下右图：

TXP的整个处理过程，仅需20min。

3、制样结果观察

采用徕卡金相显微镜DM4M，对结果进行观测（如下图所示）。制备整体效果如下左图，可清楚看出左边的锡中存在一个大气孔；下右图则可清晰观测到合金层。

        物镜20X                                                           物镜100X