PCB中铜表面银镀层的截面制备

PCB中铜表面银镀层的截面制备

印制电路板作为集成电子元器件的连接载体，电路板质量好与坏会直接影响智能电子设备的性能。其中，印制电路板的电镀质量尤为重要。电镀可以提高电路板的防护性、可焊接性、导电性和耐磨性。

印刷线路板的镀银层的厚度会影响其功能性，因此需对其进行检测。

制样方案

1 、冷镶嵌

耗材：

标乐型号为EpoKwick^TMFC的环氧树脂及相应固化剂套装；

标乐型号为SamlKup^TM的模杯；

标乐型号为ReleaseAgent的脱模剂。

过程：

脱模剂涂抹模杯，以树脂与固化剂以4.4：1的重量比混合，搅拌均匀后倒入模杯，镶嵌的高度控制在12cm以内，待约2h后凝固。

2、机械磨抛

研磨过程采用的是标乐型号为EcoMet250手自一体磨抛机，主要参数如下表所示：

表1.机械磨抛参数

图1是Cu-Ag镀层经机械研磨后，在光学显微镜下观察，研磨表面光洁平整无划痕。

图1.Cu-Ag镀层截面在金相显微镜下的磨抛最终状态

(a)物镜5X；(b)物镜100X

3、离子束抛光

采用工装工具和样品台调整好样品的高度与水平度，装夹入离子束切割仪样品仓内，设置参数后开始。离子束抛光参数如下表：

表2.离子束抛光参数

图2是Cu-Ag镀层经机械研磨+离子束研磨处理后，光学显微镜下观察，离子束研磨后可依稀分辨出铜基体上的银镀层。

图2.Cu-Ag镀层截面离子束抛光后在金相显微镜下的状态

(a)物镜50X；(b)物镜100X

下图3是Cu-Ag镀层经机械研磨+离子束研磨处理后，扫描电子显微镜SEM下观察，可清晰地分辨镀层并精确地测量其厚度。

图2.Cu-Ag镀层截面离子束抛光后在SEM下的状态